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अर्धचालक

अर्धचालक

भारत अपने लगभग सभी चिप आयात करता है, इसलिए एक घरेलू अर्धचालक उद्योग बनाना एक रणनीतिक प्राथमिकता है। भारत सेमीकंडक्टर मिशन (2021) के तहत ₹1.6 लाख करोड़ से अधिक की चिप-निर्माण परियोजनाएँ स्वीकृत हुई हैं — जिनका केंद्र धोलेरा में ₹91,000 करोड़ का टाटा–PSMC फैब और कई पैकेजिंग संयंत्र हैं। यह समयरेखा नीति से भौतिक कारखानों तक के पड़ावों को दर्शाती है।

A wafer is a thin slice of semiconductor material , such as a silicon crystal , used in the fabrication of integrated circuits and other mic
A wafer is a thin slice of semiconductor material , such as a silicon crystal , used in the fabrication of integrated circuits and other mic · Sangitiana Fararano · CC BY-SA 2.0 · Wikimedia Commons
₹1.6 lakh cr
स्वीकृत चिप परियोजनाएँ
₹91,000 cr
धोलेरा फैब (टाटा–PSMC)
12
स्वीकृत सुविधाएँ (2026)
Chip investment approved
2021
India Semiconductor Mission launched
A ₹76,000 crore programme under MeitY to build a domestic chip ecosystem, with up to 50% capital support.
2023
Micron's Sanand plant approved
2024
Dholera fab approved
2025
India's first commercial chips shipped
2026
Micron Sanand inaugurated
2021
1milestones
20212026
Latest
India Semiconductor Mission launched
A ₹76,000 crore programme under MeitY to build a domestic chip ecosystem, with up to 50% capital support.

यह क्यों मायने रखता है चिप फ़ोन, कारों, बिजली ग्रिड, रक्षा प्रणालियों और एआई हार्डवेयर में होते हैं, इसलिए घरेलू क्षमता कुछ विदेशी आपूर्तिकर्ताओं पर निर्भरता कम करती है।

  • भारत सेमीकंडक्टर मिशन: ₹76,000 करोड़, 50% तक पूंजी सहायता
  • धोलेरा फैब (टाटा–PSMC): ₹91,000 करोड़, 50,000 वेफर/माह
  • स्रोत: भारत सेमीकंडक्टर मिशन / MeitY
200mm Wafer Production Hall
200mm Wafer Production Hall · austriamicrosystems AG · Attribution · Wikimedia Commons
An interesting wafer that I picked up.
An interesting wafer that I picked up. · Windell Oskay · CC BY 2.0 · Wikimedia Commons
An interesting wafer that I picked up.
An interesting wafer that I picked up. · Windell Oskay · CC BY 2.0 · Wikimedia Commons
An interesting wafer that I picked up.
An interesting wafer that I picked up. · Windell Oskay · CC BY 2.0 · Wikimedia Commons

इतिहास

भारत ने दशकों तक चिप फैब बनाने की कोशिश की और असफल रहा — 2007 की एक पुरानी नीति ढह गई। वर्तमान प्रयास भारत सेमीकंडक्टर मिशन से दिसंबर 2021 में शुरू हुआ, ₹76,000 करोड़ का कार्यक्रम जो 50% तक पूंजी सहायता देता है। कोविड-कालीन आपूर्ति झटकों और अमेरिका–चीन तकनीकी तनाव ने इसे तात्कालिकता दी, और 2026 तक लगभग ₹1.6 लाख करोड़ की करीब एक दर्जन परियोजनाएँ स्वीकृत हो चुकी थीं।

प्रमुख परियोजनाएँ

केंद्र-बिंदु है गुजरात के धोलेरा में टाटा–PSMC फैब — भारत का पहला वाणिज्यिक वेफर फैब, ₹91,000 करोड़ की 300mm लाइन जो 28nm पर 50,000 वेफर/माह के लिए बनी है, पहला सिलिकॉन लगभग 2026 के अंत तक लक्षित। पैकेजिंग पहले आई क्योंकि इसे बढ़ाना तेज़ है: सानंद में माइक्रोन और CG सेमी तथा जगीरोड (असम) में टाटा पहले से चालू हैं, और कायन्स सेमीकॉन ने 2025 में भारत के पहले वाणिज्यिक चिप भेजे।

यह कैसे काम करता है

चिप-निर्माण के दो हिस्से हैं: अति-महँगा फ़ैब्रिकेशन ('फ़ैब' में सिलिकॉन वेफ़र पर सर्किट उकेरना) और बैक-एंड असेंबली, परीक्षण व पैकेजिंग। भारत ने अत्याधुनिक चिप के बजाय व्यवहार्य बैक-एंड व परिपक्व-नोड फ़ैब से शुरुआत की, इंडिया सेमीकंडक्टर मिशन के तहत, जो परियोजना लागत का आधा तक सब्सिडी देता है। विदेशी साझेदार तकनीक लाते हैं (माइक्रोन; ताइवान का PSMC टाटा के साथ) जबकि भारत ज़मीन, प्रोत्साहन व अपने बड़े चिप-डिज़ाइन इंजीनियर समूह देता है।

आगे की राह

भारत का सेमीकंडक्टर प्रयास काग़ज़ से हक़ीक़त में आया: माइक्रोन का साणंद संयंत्र — पहली परिचालन सुविधा — 2026 की शुरुआत में उद्घाटित हुआ, और टाटा का धोलेरा फ़ैब (₹91,000 करोड़, ताइवान के PSMC के साथ) 2026 के अंत तक पहली चिप का लक्ष्य रखता है। ₹76,000-करोड़ मिशन अब दूसरे चरण में है, एक अनुसंधान केंद्र व डिज़ाइन समर्थन जोड़ते हुए। इनाम है फ़ोन से कारों तक हर चीज़ के लिए आयातित चिप पर निर्भरता घटाना।

आगे का रास्ता

यह तत्काल आत्मनिर्भरता के बजाय एक दृढ़ पहला क़दम है — ढोलेरा फ़ैब बनने में समय ले रहा है, और अगले काम हैं अधिक चिप इंजीनियर प्रशिक्षित करना व भारत की चिप माँग का घरेलू हिस्सा लगातार बढ़ाना।

आँकड़ों में

₹76,000 करोड़ भारत सेमीकंडक्टर मिशन (2021)। ~12 परियोजनाओं में ~₹1.6 लाख करोड़ स्वीकृत। ₹91,000 करोड़ धोलेरा फैब, 50,000 वेफर/माह। 2025 में पहले वाणिज्यिक चिप भेजे। स्रोत: भारत सेमीकंडक्टर मिशन, MeitY।

स्रोत: India Semiconductor Mission / MeitY — major milestones, 2021–2026.